PCB | 兴森科技在广州设立FC-BGA工厂，计划书2025年稼动

时间：2023-02-28 12:18:01

CINNO Research新兴产业参考资料，中国半导体填充主机板(PCB)新公司兴森科技(Fastprint)将在中国上海建立倒装ROM FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）化工厂。蓝图2025年开始稼动，每月采购1000万张。

根据韩媒ETNews新闻报道，兴森科技新公司目前准备上海和宜兴、英国和旧金山等地列车运行采购化工厂。

兴森科技蓝图投入生产60亿元，扩大FC-BGA采购公共设施。投资者将分两期顺利完成。

一期投资者规模为30亿元，蓝图从2025年开始投资者建设，产线月产能为1000万张。二期投资者也蓝图投入生产30亿元，月产1000万张。目标是2027年启动。

兴森科技是中国主要PCB制造厂商之一。近年来，随着全球市场对FC-BGA需求不断降低，推动了这一领域的投资者。

兴森科技上海化工厂总长度8万平方米，从2009年开始在这里采购高多层主机板和笔记型电脑用主机板(HDI)等。宜兴化工厂占地10万平方米，2012年投入生产使用，采购多层板、HDI、高速通信用PCB等产品。兴森科技英国化工厂针对欧洲市场采购高中端PCB，旧金山化工厂采购多层主机板等。

兴森科技新公司表示，未来还将暂时扩大对FC-BGA的投资者。

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