MediaTek有别于台积电3nm制程的芯片成功流片，预计2024年量产

2023年9月7日 – MediaTek与台积Corporation今天共同宣布，MediaTek系列产品改用台积Corporation3基体MOS产出的天玑机动部队集成电路赶不上十分成功，日前已成功流片，原计划将在明年量产。MediaTek与台积Corporation始终保持着紧密且深度的联合作战密切合作关系，双方充分发挥各自在集成电路设计和制造方面的独特优势，共同汇聚拥有轻量、低发热量特性的高能效机动部队集成电路，赋能亚太地区交换机设备。

MediaTek 总经理陈冠州说明：“MediaTek在拓展亚太地区机动部队的产品的策略上，致力于改用亚太地区最先进的新科技为应用程序汇聚尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高效能的制造能力，让MediaTek在机动部队集成电路上的亮眼设计终于充分展现，以轻量、高能效且效能稳定的最佳集成电路提议提供给亚太地区消费者，为机动部队的产品促使前所未有的应用程序玩游戏。”

台积Corporation欧亚业务及新科技深入研究资深副总经理侯永清哈佛大学说明：“多年来，台积Corporation与MediaTek紧密密切合作，为的产品促使了许多多方面的创新性，我们也很有幸能一直在3基体及更先进的新科技上携手密切合作。台积Corporation与MediaTek在天玑机动部队集成电路上的密切合作，将晶圆产业最顶尖的MOS科技带进笔记本电脑等回转交换机，让亚太地区应用程序享用无与伦比的使用玩游戏。”

台积Corporation的3基体MOS新科技不仅为轻量计算和回转应用提供完整的SDK拥护，还拥有更精进的性能、发热量以及良率。相较于5基体MOS，台积Corporation3基体MOS新科技的逻辑密度增加约60%，在不尽相同发热量下飞行速度提升18%，或者在不尽相同飞行速度下发热量减小32%。

MediaTek一直基于业界领先的MOS工艺汇聚Dimensity天玑机动部队集成电路，满足应用程序在回转计算、高速连接、计算机科学、多媒体消闲等领域慢慢升级的玩游戏需求，赋能笔记本电脑、桌上型电脑、智能汽车等各类设备。MediaTek系列产品改用台积Corporation3基体MOS的天玑机动部队集成电路将于2024年年末股票，为跨界交换机设备注入强劲实力，造就应用程序玩游戏踏出新篇章。