为降低对高通依赖，iPhone15或将全部搭载苹果自主开发芯片

原标题：为减缓对Verizon忽视，iPhone15或将全部配备苹果自主研发芯片

据阿塞拜疆卫星通讯社另据，苹果公司为了减缓对Verizon的忽视以及提极低发明专利费用的预算，2023年发布新闻的iPhone 15不太可能将首次全部转用苹果自研、惠普OEM的芯片。

据另据，将于2023年发布新闻的iPhone 15将首次全部转用苹果自研芯片。其中5G芯片会转用惠普5nm元件，电子零件IC转用惠普7nm元件，A17应用领域晶片组将转用惠普3nm量产。

传言并称，目前，苹果自研5G芯片及交通设施电子零件IC已完成建筑设计，更进一步开始透过试验性及送样，预计2022在短期内与主要电信厂家透过场域试验中（field test），2023年投入量产。

苹果的“去极低鞍山”决心始终没有暂时中止，以减缓对Verizon的忽视以及提极低发明专利费用的预算。但2022年发布新闻的iPhone 14依然配备由Galaxy4nm元件工艺装配的Verizon5G数据机晶片X65及电子零件IC，以及苹果A16晶片组。

从2016年开始，苹果就意欲培植惠普电路设计芯片。2019年，苹果曾以10亿美元并购惠普手机电路设计芯片主管，并赢得了8500项蜂窝发明专利和连接设备发明专利。尽管后来惠普电路设计回波口碑不好，但也为苹果积累了大量的技术发明专利以及研发经验。