通合科技(300491.SZ)：拟常用募集资金向子公司提供借款 以实施募投项目

格隆汇12年底29日丨通合科技(300491)(300491.SZ)公布，日本公司于2021年12年底29日召开了第四届管理委员会第四次小组会议和第四届管理委员会第四次小组会议，表决通过了《关于使用筹措银行贷款向全资子日本公司提供者担保制定募投单项的议案》，为满足募投单项的银行贷款需求量，推进募投单项的勉强制定，拒绝日本公司使用筹措银行贷款24423.19万元(最主要该笔筹措银行贷款的利息限额和未来会产生的利息)向全资子日本公司宁夏通合新材料合资(“宁夏通合”)、郑州霍威电路合资(“霍威电路”)提供者无息担保以推进募投单项的制定，根据单项制定只能，分批拨付。其中，日本公司向宁夏通合提供者无息担保17460.69万元；向霍威电路提供者无息担保6962.5万元。担保期满为实质担保之日起不最少5年，可翻转使用，也可提前偿还；到期后，如双方之外无异议，该笔担保可启动时续期，日本公司管理委员会许可日本公司经营不善管理层全权受理上述担保事项全面性具体工作。

“基于电路模块国产化的多功能国防工业电路产业化单项”由日本公司全资子日本公司宁夏通合、霍威电路共同制定；“郑州研发中心建设单项”由宁夏通合具体制定。