AR/VR光学模组头部的企业耐德佳宣布完成B+轮融资

近来，本土AR/VR光和学介面头部企业耐德较差完成产业资本和企业资本联合参与的B+轮借贷，本轮借贷主要应用于AR/VR光和学介面生产线提升、技术研发升级等。

据悉，耐德较差前期已经给予多个品牌厂商的批量化订单，今年有望被选为当今世界出货量小得多的AR光和学介面服务供应商，并已开展了超薄自由曲面和全息光和波导电子产品的研发；同时公司面向VR市场的Pancake光和学介面也始终保持可批产收尾，可持续为Web3.0企业工业发展助力。

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