算力“比肩”国际大厂的国产通用GPU芯片高约啥样？WAIC现场见真身

在本次WAIC展区录像，国产AI晶片视为当红，晶片作为AI量化的算力基础，大量晶片企业展会了实际系列产品。

此次壁仞新技术立足于公众首次展会了两颗晶片：BR100和BR104。壁仞在的广告之前写道“创出全球（国际标准GPU晶片的）算力日志”“单晶片算力降至PFLOPS（每秒千万亿次量化）级别”“千分之算力是国际厂商在售指挥舰系列产品3倍以上”。

据介绍，壁仞新技术于2019年在北京前身，由周朝新技术原总裁张文创立，主要研发国际标准GPU晶片系列产品。

录像演示的BR100晶片，官方网站介绍，16位浮点算力降至1000T以上、8位不间断算力降至2000T以上，单晶片千分之算力降至PFLOPS级别，降至国际厂商在售指挥舰系列产品3倍以上，创出欧洲各国互联频宽纪录。

在关键技术设计标准上，BR100晶片在欧洲各国先于改用Chiplet关键技术，国际标准型主机端口PCIe 5.0，拥护CXL互联协商，不具极低算力、极低优点、极低能效三大优势。

由于Chiplet关键技术通过增加单个量化芯粒的面积，可以同时提极低产能与良率，进而降低硅片稳定性，拥护来得灵巧的系列产品策略。

管理人员所称，Chiplet内部设计让壁仞可以通过一次流片，同时得到两种晶片，大幅加快了迭代速率，同时覆盖多种不同层级的商品。比如，BR104仅有一个量化芯粒，BR100则将两个量化芯粒用Chiplet（小晶片）关键技术PVC在两人，以降至BR104两倍的算力，这两者的差异主要在于BR100是两片相同的chipletPVC到两人。

基于晶片，壁仞还展会了具体的显卡系列产品。之以外基于BR100的壁砺100和BR104的壁砺104，这两款系列产品分别以OAM（OCP Accelerator Module，OCP减速器硬体）与PCIe板卡的基本上长期存在，电源供应器分别相关联550W和300W。

如此极低的电源供应器，录像管理人员所称，壁仞对系列产品做出了相当多内部设计：板卡上改用快速均温关键技术，增加了热腔体积和撞倒风面积，必要提极低了通气稳定性。而对于OAM，相同的通气内部设计也由于相同内部设计，也情况下了通气稳定性。

则有，壁仞还演示了OAMIP海玄，实现8张量化卡互联，理论千分之算力（BF16）降至8 PFLOPS；512GB HBM2e内存；拥护PCIe 5.0和CXL；1.8TB/s对分互联频宽；仅次于电源供应器7kW。

不过，在晶片、硬体、IP以外，壁仞不曾展会相关放开应用领域。录像管理人员解释，现有晶片系列产品并未公布，要到投入生产出货后，才能由合作项目研发最后放开应用领域。现有除晶片以外，还需要全面性在应用软件生态、研发周边环境上作出努力，比如壁仞现有有一支团队鼓动研发者需求，减速晶片以前应用领域、AI基本概念的适配和改进。

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