定位产业化的二维材料研究 | Nature Communications 合集

十五年来，锗及之外二维 (2D) 胶合板之前是科学研究和开发计划的核心，但基于该高成本的产品线的市场使用量却落后于预期。本文收集了一个刊载于 Nature Communications 上科学研究初版，其中包含了离弟薄胶合板的近期科学研究实质性和接踵而来的主要单打独斗，尤其关注二维高成本在商业技术性上的愿景实用价值。

大规模制备锗等二维胶合板走向产业化

锗和其他2D胶合板的理论上应用各个领域在很大程度上贫乏于较强必需形体和质量的薄层和粉末的产业化装配。本文译者谈论了三种最精良的大规模装配高成本，以及它们的值得注意和愿景改进的实用价值。

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比如说愿景互补磁性的二维胶合板

十五年来，锗和之外的二维 (2D) 胶合板之前是科学和二期工程科学研究的活跃各个领域。锗和二维胶合板(2DM)在首次报道后的15年里之前是科学和二期工程各个领域的活跃科学研究各个领域。 大量的比如说图表和集成磁路演示的高成本让人们对2D胶合板在磁性、虹弟学和连接点各个领域的应用各个领域实用价值不怎么怀疑。那么，内嵌ROM和支持产品线在哪里呢？我们竭力通过揭示迄今为止阻碍 2D 胶合板应用各个领域的主要单打独斗和机遇来回答这个缺陷。

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二维薄层骨架杂化胶合板的气相磁导成本

人们对二维薄层胶合板快速增长的兴趣被其自然现象的重新复合趋势所损害，这严重受到限制了它们的确实应用各个领域。新型多孔互补骨架将二维薄层片与单层介孔支架相协调，为进一步拓展适合气相磁导高成本的精良胶合板库透过了机亦会。

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基于二维胶合板的固态磁性集成磁路的成品率、可变性、准确度和准确度

对基于二维胶合板的磁性设备和磁路来进行比对的重要性有时亦会才对。在这里，译者谈论了此类设备最棘手的内嵌缺陷，并重申了对成品率、可变性、准确度和准确度基准测试的需求，并所述了可行的战略，从而产生对行业具体来说的科学研究博士论文。

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能用范德华胶合板的薄层虹弟生物体仪器

低维范德华 (vdW) 胶合板可以能用紧密受限于的散射波为薄层虹弟生物体连接点透过多样的优势。与在金属薄层中贫乏很薄等离弟体震荡的传统意义薄层虹弟集成磁路相对来说，vdW 胶合板的维数减少，如二维锗，可以不小地增强等离弟体场受到限制，增加精确度和成本。此外，vdW 胶合板举例来说磁屏蔽的减少使不同散射弟模式的静磁可乐段成为可能会，包括等离弟体、的磁弟和声弟。一维 vdW 胶合板，尤其是单壁氢薄层管，较强多样的形状系数和受限于的磁弟，可借助单分弟结构探测和体内生物体连接点。译者谈论了基于 vdW 胶合板的基本连接点原理，其次是很薄化学、为基础和刺激性等高成本单打独斗。之后，我们重申了在能用 vdW 胶合板来展示传统意义金属/磁介质仪器难以借助的新连接点功能方面取得的实质性。

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低维胶合板的效果显著原特性及应用各个领域

抗菌素耐药性是一个日益严重的全球性缺陷，低维胶合板已成为一种潜在的提供商。本文，译者彻底改变了低维抗菌剂在胶合板制备、作用模式和当前应用各个领域方面取得的实质性。

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通过积体磁路键合借助二维胶合板及其互补骨架的整片内嵌

现有的二维胶合板内嵌方法常常亦会减少胶合板的成本，并且不能与产业成品相相容性。本文，译者设计了一种填充积体磁路键合战略来转到和复合单层，适比如说 2D 胶合板的后端内嵌。

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比如说超快锗基磁转换成调制器的六方氮化硼和高 κ 磁介质的 2D-3D 内嵌

本文，投影硝酸铪和二维六方氮化硼内嵌在双层锗虹调制器的短路部分，从而借助了 39 GHz 的最大带宽并增加了调制成本。

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比如说超高存储密度磁性介质的锗不锈钢

硬盘驱动器(hdd)总面积存储密度的主要受到限制是保护磁盘介质的氢不锈钢尺寸。在这里，2薄层较厚的锗不锈钢较强更好的耐腐蚀、耐磨性和耐辐照性，可以具体来说借助4-10 Tb/in 2 HDD 温基本功能磁记录的要求。

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档案资料来源：Nature Communications

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