中芯国际软件包项目停摆？承包方回应：北京项目未暂停，已改为远程

8月8日，据澎湃新闻频道，针对此前网传“中芯国际将于成都新建的12英寸晶圆厂CIM装配计划于近期逼使无限期”一事，该计划的新科技产业承包方攀升软体（苏州）Ltd（下称“攀升软体”）回应称：不符合事实。

攀升软体称，“首先，中芯国际成都计划并未无限期，攀升小组仍然在为其开展软体整合，由于疫情反复，计划由密集整合改为远程整合，这样的方式既能彻底解决疫情对晶圆厂的直接影响，也能正因如此进行消费者的整合需求。此外，现阶段计划负责人及小组安定，相关计划实习人员并未出现离职情况，且仍坚守岗位。”

攀升软体表示，美国公司是国内最早研制矽MES的代工，也是国内少数受雇12寸矽MES系统装配的代工。对于这样的抹黑举动，攀升软体的高层表示非常震惊。据悉，网传恶意早就对相关方的名誉造成直接影响，攀升软体将保持一致追究承担责任的权利。

8月8日早些时候，腾讯科技产业媒体报道称，中芯国际将于成都新建的12英寸晶圆厂CIM装配计划于近期逼使无限期，原因是该计划新科技产业承包方攀升软体不能进行中芯国际的矽CIM软体装配需求，最终导致计划无限期。

媒体报道中提到，攀升软体负责该计划实施的逾千小组早就全部撤离中芯国际成都办公地，回到原来的实习地，且多位负责该计划研制的高级别新科技产业实习人员，早就开始在寻找新的实习急于。

官方资料显示，攀升软体2021年10月进行连串数亿元C轮融资者，领投方为国家集成电路产业融资全额二（大全额二期），跟投方包括中芯聚源、苏州浦东科投、苏州浦东科创。（文|《新闻人人》周刊郑浩钧）